Contest Information

2026年8月5日，第三届“生益杯”微波毫米波设计大赛总决赛在第十四届IEEE亚太天线与传播会议（APCAP 2026）期间于成都圆满举行。作为本届APCAP会议的重要竞赛活动之一，大赛旨在搭建高校科研与产业实践深度融合的交流平台，推动微波毫米波前沿技术研发与产业化落地。

本届大赛由生益科技集团、国家电子电路基材工程技术研究中心、电子科技大学电子科学与工程学院、东南大学毫米波全国重点实验室、西安电子科技大学超高速电路设计与电磁兼容教育部重点实验室、南京理工大学工信部重点实验室、五域欣辰联合主办，汇聚了微波毫米波领域学术研究与产业应用的优质资源，深化校企协同创新，促进产学研互通共享。

自创办以来，“生益杯”持续吸引全国各大重点高校的博士生、硕士研究生参赛。本届大赛共有五十余支队伍报名参赛，历经五个月的仿真设计、加工制作与实物测试等多轮严格选拔，经专家评委团评审，最终12支队伍脱颖而出，晋级总决赛。

总决赛答辩现场，各参赛队伍通过PPT汇报展示了在天线设计、仿真分析及实物样机测试等方面的创新成果，作品覆盖低轨卫星通信、5G NR 2 AiP封装天线等多个前沿应用领域。评审团由多位高校教授及行业专家组成，从创新性、技术实现、测试一致性及报告质量等维度对作品进行了综合评定。

答辩评审结束后，大会举办了技术研究与产品应用专题交流。生益科技集团专家和遂宁五域欣辰科技有限公司副总经理分别作了题为《微波材料测试及研究》和《PCB工艺及制造能力交流》的专题报告。现场师生踊跃互动，围绕高频基材特性、毫米波工程技术瓶颈、产品规模化应用难点等关键议题与行业专家展开深入研讨，交流气氛热烈，充分体现了“生益杯”作为学术界与产业界深度交流平台的核心价值。

经严格评审，南京理工大学与西安电子科技大学团队凭借优异表现摘得桂冠。西安电子科技大学李龙教授、电子科技大学程钰间教授、南京理工大学郭璐教授出席了评审及颁奖环节。

在APCAP 2026大会晚宴上，国家电子电路基材工程技术研究中心刘文龙主任致辞，对大赛的成功举办表示热烈祝贺。江苏生益总经理许挺挺先生与刘文龙主任共同为获奖团队颁发奖牌。

第三届“生益杯”大赛圆满落幕，以竞赛促进学术交融，以研究助力产业落地，在探索技术前沿的同时，为行业创新与应用注入了强劲动能。生益科技表示，将持续联动全国各大高校、重点科研实验室与产业链合作伙伴，深耕高频基材研发，突破微波毫米波核心技术，以产学研协同创新驱动“中国智造”迈向高质量发展新征程。